Ďalšia časť nášho miniseriálu, ktorý sa zameriava na novú generáciu konzol od Sony a Microsoftu.
Microsoft odhalením dizajnu nového Xboxu, ktorý spočiatku pobavil internet, opäť ukázal, že sa nie vždy pozerá na aktuálne trendy a v ich srdciach jednoducho vždy bilo vizionárske veštecké oko. Následne známe diskusné fóra zaplavili dôvody a nejasné výkriky všetkých „odborníkov“ a konšpirátorov, ktorí zodpovedali všetky otázky týkajúce sa zvoleného „kvádrového“ dizajnu XBox Series X.
Za mňa je to úplne jednoduché. Microsoft zvolil tento dizajn na základe dvoch jednoduchých vecí – cena a ich vízia. A hlavne ich vízia, a teda vytvorenie veľkého ekosystému, ktorý môžeme kľudne označiť ako jednotnú platformou – Xbox. Spojiť PC hranie a to konzolové v podobne najvýkonnejšej konzoly proste naznačuje, že nový Xbox je vlastne kombinácia PC a konzoly. K tomuto všetkému pribudne neskôr streamované hranie, ktoré celok uzatvorí, ale to je zas iná téma.
Teraz sa vráťme späť k chladeniu. Nie, Microsoft nevyberal dizajn „veže“ pretože technologicky musel, ako si podaktorí myslia, ale pretože proste chcel. Neexistuje najmenší dôvod obávať sa, v súčasnom technologickom pokroku, že by bežný „ležiaci“ dizajn mohol spôsobovať problémy s chladením. Už ich Xbox Series X devkity si držia dizajn podobný stroju Xbox One X, takže v tomto nevidím žiadny problém.
Teraz sa pozrime na patent od Sony, ktorý naznačuje akým spôsobom bude ich konzola PlayStation 5 chladená. V zásade ide o veľmi prešpekulovaný spôsob, no nie je to žiadny technologický zázrak. Predovšetkým je takmer isté (dám za to ruku do ohňa), že nový PlayStation 5 bude držať „ležatý“ dizajn, a teda nebude to žiadna veža.
Patent hovorí, že hlavný APU čip (CPU+GPU) bude ležať bruchom priamo na heatsinku. Následne sa heatpipes, so svojou vlastnou tepelnou plochou, „prevŕtajú“ cez hlavnú základnú dosku a tam narazia na chladič s rebrami. Celé toto môžeme kľudne nazvať ako duálny spôsob chladenia. A presne takýmto spôsobom sa uberá aj Microsoft. Keď sa pozrieme na hlavný železný korpus, ktorý spája obe základné dosky, tak vidíme, že je to v podstate prvý pasívny prvok chladenia, ktorému sekunduje obrovský Vapor chamber – druhý pasívny prvok.
Riešenie Microsoftu je celkom určite podobné tomu od Sony, ale má dopad na priestor a cenu. A keďže sme na začiatku povedali, že dizajn je zámerom, tak rozhodne nemali čo riešiť a čo je najdôležitejšie ušetrili pár drobných. Tým pádom sme sa dostali k druhej premennej, ktorou je cena.
Riešenie od Sony by som bral možno ako efektnejšie, ale má to svoje dôvody. Ide predovšetkým o takt GPU jednotky, ktorá môže tikať aj na hodnotách 2.2Ghz. Takže je jasné, že chladenie je dôležité. Navyše stále v rámci tohto celého vie Sony po stranách k pasívnym prvkom umiestniť ďalšie „horúce prvky“ a to predovšetkým SSD. Odhadujem, že sa budú nachádzať v spodnej časti, kde bude rebrovanie.
Na záver je asi na mieste doplniť aktívny prvok, ktorým je v prípade Xbox Series X veľký nízkootáčkový ventilátor. Sony pravdepodobne zvolí niečo podobné, ale s ohľadom na prechodnosť a odvod tepla, kde môžeme očakávať „smelší“ dizajn.
Je ale zrejmé, že s chladením nebudú mať obe konzoly žiadny problém. Výrobné procesy sa od počiatku minulej generácie pohli obrovskými krokmi, takže vyžarujú podstatne menej tepla. Ak sa zvolí kvalitný zdroj s vysokou efektivitou, tak je jasné, že aj tu sa vyžarované teplo stlačí ešte nižšie. A nie, nebudú hučať. Všetci sme si povzdychli, že PS4 Pro vie „povedať svoje“, ale nezabudnime na katastrofu v podobe „tučných“ revízií Xbox 360, kde to bolo absolútne peklo, ktoré dopĺňala hlučná mechanika…
Tento text je subjektívnym názorom autora a nereprezentuje názor celej redakcie, alebo webu Gamesite.sk.
