CAMM je skratka pre Compression Attached Memory Module a označuje nový typ pamäťového modulu s tenkým profilom, ktorý bol vytvorený špeciálne pre potreby nových notebookov, ultrabookov a miniatúrnych all-in-one systémov. Prináša revolučné možnosti pre moderné počítače.
Moduly CAMM boli vytvorené s cieľom riešiť špecifické výzvy výrobcov počítačov. Od predstavenia prvého dizajnu ultrabooku Intel, Apple MacBook Air v roku 2011 zápasili výrobcovia s príliš tučnou pamäťou a ďalšími „vymeniteľnými“ komponentmi, ktoré bolo potrebné vložiť do štíhleho tela ultrabookov. Tradičné pamäťové moduly SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) sa ukázali ako príliš hrubé aj vďaka špecifickým rozmerom (najmä výške) slotu, do ktorého sa moduly vkladali.
Príchod moderných pamätí DDR5 odhalil ďalšie problémy, ktoré vychádzajú z viac ako 25 rokov starej konštrukcie pamäťových modulov, ktoré sa vkladajú do pamäťových slotov. Dráhy (vedenia, resp. spojenia na základnej doske), ktorými sú pamäťové čipy prepojené s procesormi sú príliš dlhé a vzniká tu problém s integritou dát. Mnoho výrobcov sa preto rozhodlo pre diskrétne riešenie a pamäťové čipy integrovali priamo na základnú dosku. Toto riešenie síce umožňuje jednoduchšiu integráciu do štíhleho tela ultrabookov a súčasne výrazne skracuje vzdialenosti medzi procesorom CPU a pamäťovými čipmi, no prináša aj úplne nové problémy, ktorým museli čeliť výrobcovia.
Diskrétne DRAM namontované priamo na základnú dosku neumožňujú neskorší upgrade a preto sa im snaží časť kupujúcich vyhnúť. Takéto počítače je tiež veľmi náročné servisovať. Opravy sú zvyčajne nerentabilné a často je výhodnejšia kúpa nového počítača, ako pokúšať sa opraviť ten nefunkčný. Zároveň to predstavuje problém aj pre výrobcov, nakoľko ak sa počas výroby pri testovaní zistí, že zlyhal niektorý komponent, na rozdiel od jednoduchej výmeny modulu na výrobnej linke, je potrebné vymeniť celú základnú dosku. Keďže ceny a dostupnosť čipov majú tendenciu kolísať v závislosti od trhu s pamäťami, výrobcovia majú problémy s plánovaním nákladovo najefektívnejšieho typu pamäte pre svoje systémy.
Riešenie ponúkol Dell
S novým dizajnovým konceptom prišla spoločnosť Dell, ktorá sa snažila vyriešiť problémy s pamäťou DDR5 vo svojich notebookoch. Svoj návrh CAMM predstavila už v roku 2022 organizácii JEDEC, orgánu pre priemyselné štandardy a ten v decembri 2023 predstavil finálnu špecifikáciu nového návrhu dizajnu priemyselného štandardu označenú ako CAMM2. Investície a ochota spoločnosti Dell podeliť sa o svoj dizajn bez licenčných poplatkov s organizáciou JEDEC sú dôkazom ich snahy čo najviac prispieť k štandardizácii a prijatiu novej architektúry v celom odvetví, vrátane architektov čipsetov (Intel a AMD).
Nová pamäť CAMM2 sa už nezasúva do slotu, ale používa kompresný konektor, ktorý sa pripája k tenkému interposeru priamo na základnej doske. Je to veľmi podobné riešenie, aké dnes používajú napr. procesory. Aby mal modul CAMM2 dobrý kontakt, je potrebné zafixovať ho niekoľkými skrutkami, takže pri jeho inštalácii, výmene alebo upgrade budete potrebovať malý skrutkovač (kompresný konektor garantuje dobrý prítlak na kontakty a tým dobré elektrické vlastnosti).
Jeden modul CAMM2 obsahuje celú operačnú pamäť, teda celé 128-bitové zapojenie a na jednom PCB sa rovno nachádzajú akoby dva alebo štyri SO-DIMM moduly. Jednou z nevýhod je, že sa pri prípadnom upgrade pamäťový modul CAMM2 mení kus za kus, čiže nepočítajte s dodatočným pridávaním ďalších modulov, aby ste si zväčšili pamäť. Ostatne aj dnes, keby ste chceli upgradovať pamäť v notebooku ste limitovaný počtom dostupných slotov, takže sa v tomto smere až tak moc nezmenilo.
Šírka PCB je 78 mm (fixný rozmer definuje tvar samotnej pätice s počtom kontaktov). Dĺžka sa môže meniť podľa počtu čipov, ktoré je potrebné uložiť na modul – aktuálne prezentovaný 32GB modul má necelých 30 mm, no predstavený bol už aj prototyp s kapacitou 128GB na jednom module s dĺžkou 68 mm, ktorý však pre svoj rozmer dnes nemusíte osadiť do novo prezentovaných počítačov. Je to však ešte veľmi mladý koncept a preto potrebuje trochu času na vyladenie detailov aj na strane výrobcov. JEDEC definoval nové štandardy s ohľadom na rôzne situácie a je na výrobcoch kde a čo uprednostnia.
Modul CAMM môže byť jednostranný aj obojstranný, aby sa zmenšila výška a mohol sa lepšie prispôsobil systému s veľmi tenkým profilom. Hrúbka modulu podľa špecifikácie je len 2,85 mm, čo je dobrá správa pre budúce ultra štíhle počítače (pre porovnanie SO-DIMM má základnú hrúbku 4 mm).
JEDEC určil dizajn CAMM2 pre rôzne typy pamäťových komponentov (DDR5 a LPDDR5/X), ktoré však budú používať tú istú päticu, čo dáva výrobcom flexibilitu pri výbere správneho typu pamäte pre ich systémy.
Výhody aj pre výrobcov
Výrobcovia počítačov potrebujú flexibilitu pri výrobe a nákladoch na komponenty, aby mohli svojim zákazníkom ponúknuť systémy za tú správnu cenu. Musia sa rýchlo prispôsobovať meniacim sa podmienkam na trhu. Tradične si vypomáhali s pamäťami – keď bol nedostatok čipov a pamäte boli drahé, znižovali náklady na zostavy znížením množstva inštalovanej pamäte.
Výhodou dizajnu CAMM2 je podpora vyšších kapacít, ktoré dnes nie sú dostupné s modulmi SODIMM, ako napríklad 128 GB na jednom module a podpora duálnych pamäťových kanálov. Tradične by na dvojkanálové konfigurácie boli potrebné dva moduly, no keďže sú v dizajne CAMM2 oba kanály umiestnené na jednom, umožňuje to využiť dvojnásobnú šírku pásma agregovanej pamäte priamo v jednom slote.
Sledujte webové stránky Kingston, kde sa očakávané riešenia CAMM2 objavia už v druhej polovici roku 2024.
