Svetový líder na poli pamäťových technológií dnes začal vyrábať prvé ePoP (embedded package on package) pamäte. Ide o jeden pamäťový modul, ktorý je zložený z 3 GB LPDDR3 DRAM, 32 GB eMMC (embedded multi-media card) a ovládača. Bude vhodný pre high-end smartfóny vďaka tomu, že je extrémne tenký a bude sa dať ľahko naskladať na mobilný procesor, keďže obsahuje všetky tri spomínané komponenty v jednom. Doteraz sa využívali 2 moduly, čiže sa ušetrí veľmi veľa miesta.
Samsung dúfa, že vďaka týmto pamätiam budú môcť dizajnéri upraviť dizajn niektorých mobilov, pričom sa zachová rýchly multitasking. „Nasledujúce roky budeme vylepšovať a zrýchľovať tieto modely, hlavne pre prémiový mobilný market,“ vyhlásil Jeeho Baek, seniorský vice prezident oddelenia pre pamäťový marketing v Samsung Electronics. 3 GB LPDDR3 mobilná DRAM operuje na I/O dátovom transfére až 1,866 Mb/s a podporuje 64-bitové I/O pásmo.
Čo sa týka dizajnu, samotná pamäť ušetrí značné množstvo miesta, ktoré sa môže zaplniť vylepšeniami, ako je napríklad väčšia batéria, poprípade spevniť celú konštrukciu zariadenia. Okrem toho nezaberá viacej miesta než klasický (15 x 15 mm) mobilný procesor. Celkovo je možné ušetriť až 40 % miesta na terajších procesoroch.
Samsung už rokuje s niekoľkými svetovými firmami, ktoré požiadali o túto technológiu do svojich „nositeľných“ zariadení.
