Samsung Electronics plánuje zaviesť dramatické zmeny do produkcie čipov. Spoločnosť totiž plánuje nahradiť kremík sklom ako základným prvkom pri „balení“ čipov a to už v roku 2028. Táto zmena by mala vyústiť v nižšie ceny a zlepšenie výkonu.
Pri výrobe čipov sa používajú medzivrstvy, ktoré premosťujú rôzne komponenty čipu. Sú obzvlášť dôležité pri 2,5D balení. Tento proces integruje vysokopriepustnú pamäť (HBM) s grafickými procesormi (GPU). Doteraz sa na tieto medzivrstvy používal kremík.
Ten však spôsoboval problémy a to najmä kvôli svojej cene a nízkej všestrannosti pri produkcii čipov. A tak sa Samsung rozhodol nájsť náhradu a našiel ju v podobe skla. To totiž dokáže podporovať veľmi tenké a prepracované obvody a vyznačuje sa svojou stabilitou a nízkymi nákladmi. Lepšia stabilita je spôsobená lepšou toleranciou tepla a nižšou rozpínavosťou pri vyšších teplotách.
Samé benefity a žiadne negatíva?
Práve nízka cena skla oproti kremíku by mohla znížiť tlak na rastúce ceny čipov a tiež priniesť aj väčšiu flexibilitu v dizajne. To by sa následne mohlo pretaviť do vyššie možného výkonu v konečnom produkte. A to sa netýka iba konzumentov, ale aj veľkých odberateľov čipov pre smartfóny, alebo pre dátové centrá, vrátane AI čipov.
Samsung plánuje produkovať malé kusy skla (100x100mm), ktoré budú následne rozdeľované pre potreby konkrétnych čipov. Tým sa Samsung líši od zaužívaného spôsobu, ktorý používa väčšie kusy skla (510x515mm). Podľa Samsungu však výroba menších kusov vyústi v lepší výsledný produkt.
Spoločnosť plánuje zaviesť tento systém výroby v roku 2028. Dovtedy bude ešte pracovať na presnom spôsobe fungovania a tiež aj na zavedení do výroby.
